全国服务热线NPM-D3（多功能生产系统）新机种
特征
·在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
（贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产）
·客户可以自由选择实装生产线
（通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置）
·通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理
（通过生产线运转监控支援计划生产）
製品仕様
| 基板尺寸：*1 | 双轨式 L50 x W50～L510 x W300mm 单轨式 L50 x W50～L510 x W590mm |
| 16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）（高生产模式「ON」） | |
| 贴装速度 | 84,000cph（0.043s/芯片） IPC9850（1608）63,300cph*5 |
| 贴装精度 | ±40μm/芯片 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm |
| 16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）（高生产模式「OFF」） | |
| 贴装速度 | 76,000cph（0.047s/芯片） IPC9850（1608）57,800cph*5 |
| 贴装精度 | ±30μm/芯片 （±25μm/芯片*6） |
| 元件尺寸 | 03015*7*8 / 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm |
| 12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） | |
| 贴装速度 | 69,000cph（0.052s/芯片） IPC9850（1608）50,700cph*5 |
| 贴装精度 | ±30μm/芯片 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L12 x W12 x T6.5mm |
| 8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） | |
| 贴装速度 | 43,000cph（0.084s/芯片） |
| 贴装精度 | ±30μm/芯片、±30μm/QFP □12mm～□32mm、±50μm/QFP □12mm以下 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L32 x W32 x T12mm |
| 2吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） | |
| 贴装速度 | 11,000cph（0.327s/芯片） 8，500cph（0.423s/QFP） |
| 贴装精度 | ±30μm/QFP |
| 元件尺寸 | 0603芯片～L100 x W90 x T28mm |
| 元件供给 | 编带 | 16吸嘴贴装头/12吸嘴贴装头/8吸嘴贴装头：编带宽： 8 ~ 56mm / 8mm编带 Max. 68连 2吸嘴贴装头： 编带宽：8 ~ 56 / 72 / 88 / 104mm 8mm编带 Max. 68连 （8mm薄型单式料架以及双式编带料架时，小卷盘） |
| 杆状， 托盘 | 16吸嘴贴装头/12吸嘴贴装头：不对应 8吸嘴贴装头/2吸嘴贴装头：杆状 Max. 8连，托盘 Max. 20个 （1台托盘供料器） |
| 点胶头 | 打点点胶 | 描绘点胶 |
| 点胶速度 | 0.16s/dot（条件：XY=10mm、Z=4mm以内移动、无θ旋转） | 4.25s/元件（条件：30mm×30mm角部点胶）*13 |
| 点胶位置精度（CPK≥1） | ±75μm/dot | ±100μm/元件 |
| 对象元件 | 1608芯片～SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP |
| 检查头 | 2D检查头（A） | 2D检查头（B） | |
| 分辨率 | 18μm | 9μm | |
| 视野 | 44.4mm×37.2mm | 21.1mm×17.6mm | |
| 检查处理时间 | 锡膏检查*9 | 0.35s/视野 | |
| 元件检查*9 | 0.5s/视野 | ||
| 检查对象 | 锡膏检查*9 | 芯片元件：100μm×150μm以上（0603以上） 封装元件Φ150μm以上 | 芯片元件：80μm×120μm以上（0402以上） 封装元件Φ120μm以上 |
| 元件检查*9 | 方形芯片（0603以上）.SOP.QFP（0.4mm间距以上）. CSP.BGA.铝电解电容器.可调电阻.微调电容器.线圈.连接器*10 | 方形芯片（0402以上）.SOP.QFP（0.3mm间距以上）. CSP.BGA.铝电解电容器.可调电阻.微调电容器.线圈.连接器*10 | |
| 检查项目 | 锡膏检查*9 | 渗锡.少锡. 偏位.形状异常.桥接 | |
| 元件检查*9 | 元件有无.偏位.正反面颠倒.极性不同.异物检查*11 | ||
| 检查位置精度（CPK≥1）*12 | ±20μm | ±10μm | |
| 检查点数 | 锡膏检查*9 | Max.30000点/设备（元件点数：Max.10000点/设备） | |
| 元件检查*9 | Max.10000点/设备 | ||
| 基板替换时间 | 双轨式 | 0s （循环时间为3.6s以下时不能为0） |
| 单轨式 | 3.6s （选择短型规格传送带时） | |
| 电源 | 三相 AC200、220、380、40O、420、480V 2.7KVA | |
| 空压源*2 | 0.5MPa、100L/min(A.N.R) | |
| 设备尺寸*2 | W832×D2652*3×H1444mm*4 | |
| 重量 | 1680KG （只限主体：因选购件构成而异） | |
*1：由于基板传送基准不同, 不可与NPM(NM-EJM9B) / NPM(NM-EJM2D)双轨规格直接连接
*2：只限主体
*3：托盘供料器贴装时D尺寸2,683mm,交换台车安装时D尺寸2,728mm
*4：不包括监控器，信号塔
*5：是以IPC9850为基准的参考速度 （独立实装模式时）
*6：±25μm贴装对应是选购件。（松下原厂指定条件）
*7：03015/0402芯片，需要专用吸嘴和编带料架
*8：03015贴装对应是选购件。（松下原厂指定条件：贴装精度±30μm/芯片）
*9：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查
*10：详细请参考《规格说明书》
*11：检查对象的异物是指芯片元件（03015除外）
*12：是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响
*13：包括基板高度测定时间0.5s
NPM-W2（多功能生产系统）
在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
（贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产）
可以对应大型基板和大型元件
（可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到150×25mm）
双轨实装（选择规格）实现高度单位面积生产率
（根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的更佳实装方式）
製品仕様
NPM-TT2（多功能生产系统）
能够选择供给部的规格
（能够根据元件外形的品种数量选择托盘供料器或者交换台车）
贴装头（8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头）
（可以选择具有通用性的8吸嘴贴装头或者具有异型元件能力的3吸嘴贴装头）
交替实装、独立实装对应
（根据生产基板可以选择最适当的实装方式）
可以直接连接于NPM-D/NPM-D2/NPM-D3
（通过直接连接NPM-D，可以构成同时实现高度单位面积生产率和通用性的生产线）
可对应APC系统（选购件）
（从微细芯片到封装芯片元件，为高品质实装做贡献）
製品仕様
| 基板尺寸 | PC尺寸 | 单轨式 L50mm × W50mm ～ L510mm × W590mm |
| 双轨式 L50mm × W50mm ～ L510mm × W300mm | ||
| M尺寸 | 单轨式 L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 510 mm | |
| 双轨式 L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 260 mm | ||
| 基板替换时间 | 单轨式 4.0s（在基板反面没有搭载元件时） | |
| 双轨式 0s* *循环时间为4.0s 以下时不能为0s。 | ||
| 电源 | 三相AC200, 220, 380, 400, 420, 480V 2.5kVA | |
| 空压源 | Min. 0.5MPa、200L/min（A.N.R.） | |
| 设备尺寸*1 | W1300mm*2 × D2798mm*3 × H1444mm*4 | |
| 重量 | 2690kg（只限主体:因选购件的构成而异。） | |
| 贴装头 | 轻量8吸嘴贴装头(每贴装头) | 3吸嘴贴装头V2（每贴装头）*5 | |
| 贴装 速度 | PC尺寸 | 18000cp（h 0.20s/芯片） | 7200cp（h 0.50s/芯片） 5900cp（h0.61s/QFP） |
| M尺寸 | 17460cp（h0.21s/芯片） | 6984cp（h0.52s/芯片） 5723cp（h0.63s/QFP） | |
| 贴装精度（Cpk ≧ 1） | ±40μm/芯片 ±30μm/QFP □12mm ～ □32mm ±50μm/QFP □12mm 以下 | ±40μm/芯片 ±30μm/QFP | |
| 元件尺寸 | 0402芯片*6 ～ L32mm × W32mm × T12mm | 0603芯片～ L150mm × W25mm(对角152) × T30mm | |
| 元件供给 | 编带 | 编带宽： 4～56/72mm | 编带宽： 4～56/72/88/104mm |
| 前后托盘供料器规格：Max.52品种 前后交换台车规格：Max.120品种(编带宽度:4、8mm编带) | |||
| 杆状 | 前后托盘供料器规格：Max.12品种 | ||
| 前后交换台车规格：Max.28品种 | |||
| 托盘 | Max.40品种（前侧供给部:Max.20品种 + 后侧供给部:Max.20品种） | ||
*1：只限主体
*2：两侧延长传送带（260mm）贴装时W尺寸为1,820mm
*3：表示尺寸是前后托盘供料器规格时的情况，前后交换台车规格时D尺寸2,893mm
*4：显示器、信号塔、天顶风扇盖除外
*5：3吸嘴贴装头V2不可搭载在NPM-D3
*6：0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器
NPM-DX（多功能生产系统）
自主功能实现稳定运转
（M2M自主性生产线控制，包括APC系统、自动回复选购件）
实现省人化・运转率提升
（集中控制，链接车间管理系统、远程操作选购件）
抑制人工作业的参差不齐
（导航、自动化小产品，供料器准备导航、元件供给导航、自动化小产品）
製品仕様
| 基板尺寸 *选择长型规格传送带时 | 单轨 L50mm × W50mm ～ L510mm × W590mm |
| 双轨 L50mm × W50mm ～ L510mm × W300mm | |
| 基板替换时间 *选择短型规格传送带时 | 2.1s( L275MM ) 以下 4.8s( L275mm 超过 ～ L460mm 以下) *随基板规格不同情况有异 |
| 电源 | 三相AC200, 220, 380, 400, 420, 480V 5.0kVA |
| 空压源*1 | Min.0.5MPa、200L/min（A.N.R.） |
| 设备尺寸 | W1665mm*2 × D2570mm*3 × H1444mm*4 |
| 重量 | 3600kg（只限主体:因选购件的构成而异。） |
| 贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头V2（每贴装头） | 轻量8吸嘴贴装头（每贴装头） | 4吸嘴贴装头（每贴装头） | |
| 最快速度 | 46200cph（0.078s/芯片） | 24000cph（0.150s/芯片） | 8500cph（0.424s/芯片） 8000cph（0.450s/QFP） | |
| 贴装精度（Cpk≧1） | ±25μm/方形芯片 | ±25μm/方形芯片 ±40μm/QFP □12mm以下 ±25μm/QFP □12mm ～ □32mm | ±20μm/QFP | |
| 元件尺寸 | 0201元件 *5 *6 / 03015元件 *5 0402元件 *5 ～ L6 × W6 × T3 | 0402元件 *5 ～ L45 × W45 or L100 × W40 × T12 | 0603芯片 ～ L120 × W90 or L150 × W25 × T30 | |
| 元件供给 | 编带 | 编带宽： 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56mm | 编带宽：4 ～ 56 / 72 / 88 / 104mm | |
| 4、8mm编带：Max.136品种 | ||||
| 杆状 | Max.32品种（单式杆状供料器） | |||
*1：只限主体
*2：两侧延长传送带（300 mm）贴装时W尺寸为2265 m
*3：交换台车安装时Ｄ尺寸
*4：显示器、信号塔、天顶风扇盖除外
*5：0201/03015/0402元件需要专用吸嘴和专用编带供料器
*6：0201元件贴装对应是选购件。(本公司指定条件)
NPM-WX（S）（多功能生产系统）
自主功能实现稳定运转
（M2M自主性生产线控制，包括APC系统、自动回复选购件）
实现省人化・运转率提升
（集中控制，链接车间管理系统、远程操作选购件）
抑制人工作业的参差不齐
（导航、自动化小产品，供料器准备导航、元件供给导航、自动化小产品）
製品仕様
AM100
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